বিস্তারিত

2UUL BG01 ABCD Reballing Stencil for iPhone 8-16PM (4pcs pack) হলো আইফোন মাদারবোর্ড আইসি (IC) রিবেলিং এবং পিসিবি ট্রাবলশুটিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন ৪-পিস স্টেনসিল সেট। এতে থাকা A, B, C, এবং D ৪টি স্টেনসিল প্লেট আইফোন ৮ (iPhone 8) থেকে শুরু করে আইফোন ১৬ প্রক্স ম্যাক্স (iPhone 16 Pro Max) পর্যন্ত সমস্ত মডেলের সিপিইউ (CPU), পাওয়ার আইসি (PMIC), অডিও আইসি, ওয়াইফাই এবং ন্যান্ড প্লেসমেন্টের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। প্রিমিয়াম স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে উচ্চ তাপেও এটি বেঁকে যায় না এবং সঠিক মাপে সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে।

Key Features:

• Comprehensive 4-Piece Pack: Includes 4 high-precision stencils (A, B, C, D) covering iPhone 8 all the way up to iPhone 16 Pro Max IC series.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity laser-cut stainless steel designed to resist high soldering heat without buckling or deforming.

• Precision CNC Laser Holes: Perfectly aligned micro-holes guarantee exact solder ball positioning and prevent solder bridge formation during IC reballing.

• Multi-IC Support: Fits motherboard CPUs, Power Management ICs (PMIC), Baseband, WiFi/BT, Audio ICs, and NAND Flash chips across generations.

• Black Coating Surface Design: High-contrast positioning alignment coating helps technician observe tiny solder balls clearly under the microscope.