বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for iPhone 8 / 8 Plus / X হলো অ্যাপলের (Apple) আইফোন 8, 8 Plus এবং iPhone X মডেলের A11 বায়োনিক (A11 Bionic) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), মেমরি (NAND Flash), অডিও আইসি এবং র‍্যাম (RAM) রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি আইফোন ৮ ও এক্স সিরিজের মাদারবোর্ড চিপসেট এবং হাই-ডেনসিটি পিন লেআউটের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তিতে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। প্রফেশনাল আইফোন চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড সার্ভিসিংয়ের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated iPhone 8 / 8 Plus / X Support: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for Apple A11 Bionic processor and surrounding motherboard ICs.

• A11 CPU & NAND Grid: Perfectly matched micro-perforated grid for A11 CPU, RAM, NAND storage, and power management ICs (PMIC).

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.