বিস্তারিত

Amaoe MI17 0.12mm CPU BGA Reballing Stencil for Redmi Note 12Pro / 12Pro+ Dimensity 810 / 1100 / 1200 হলো শাওমি ও রেডমি স্মার্টফোনের প্রসেসর আইসি (CPU IC) এবং পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA স্টেনসিল। ০.১২ মিমি নিখুঁত থিকনেসের এই স্টেনসিলটি বিশেষ করে Dimensity 810, 1100, এবং 1200 প্রসেসরযুক্ত Redmi Note 12 Pro / 12 Pro+ মাদারবোর্ডের আইসি পিন লাইনের সাথে শতভাগ সঠিক মাপে তৈরি। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তির কারণে হট এয়ার গান ব্যবহারের সময় এটি সহজে বাঁকা হয় না এবং সমান মাপে সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। prtoolsbd

Key Features:

• 0.12mm Optimal Thickness: Engineered with exact 0.12mm thickness for perfectly formed solder balls without bridging or uneven heights during CPU reballing.

• Dedicated Dimensity CPU Layout: Perfectly aligned CNC laser cutouts for Redmi Note 12 Pro / 12 Pro+ featuring MediaTek Dimensity 810, 1100, and 1200 chipsets.

• High Temperature & Anti-Warp: Made from high-grade imported stainless steel that withstands high soldering heat without buckling or bulging.

• Precision Square Hole Cutouts: Features square/rounded laser micro-holes that improve solder paste filling efficiency and ensure effortless stencil release after heating.

• Durable & Long Service Life: Highly resistant to wear, oxidation, and chemical corrosion, making it a reliable daily essential for professional chip-level repairs.