বিস্তারিত

EMMC3 BGA Reballing Stencil হলো মোবাইল স্মার্টফোনের ই-এমএমসি (eMMC), ই-এমসিপি (eMCP) এবং মেমরি আইসি (Storage IC) রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি স্মার্টফোনের মেমরি চিপসেট এবং সূক্ষ্ম পিন প্যাটানের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। মেমরি চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated EMMC / eMCP Layout: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for targeted eMMC3 memory ICs, eMCP storage chips, and universal memory pads.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately perforated laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.

• Durable Repair Essential: Built for long-term daily use in professional chip-level mobile servicing laboratories.