বিস্তারিত

Amaoe EU5 Universal BGA Reballing Stencil হলো মোবাইল রিপেয়ারিংয়ে ব্যবহৃত বিভিন্ন পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), অডিও চিপ, নেটওয়ার্ক ও মেমরি আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম ইউনিভার্সাল BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি একাধিক পিন-কনফিগারেশন ও চিপসেটের সাথে নিখুঁতভাবে ম্যাচ করে। হাই-কোয়ালিটি ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তিতে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। প্রফেশনাল চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Universal Multi-IC Support: Versatile CNC laser-cut alignment engineered for various power ICs, network modules, audio chips, and general BGA components.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.

• Durable Laboratory Tool: Long-lasting build quality tailored for daily heavy-duty use in professional mobile servicing labs.