বিস্তারিত

Amaoe HW18 Huawei Series CPU BGA Reballing Stencil হলো হুয়াওয়ে (Huawei / Honor) স্মার্টফোনের বিভিন্ন কিরিন প্রসেসর (Kirin CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), র‍্যাম এবং মেমরি চিপ রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি হুয়াওয়ে মাদারবোর্ড চিপসেট এবং সূক্ষ্ম পিন লাইনের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated Huawei Layout: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for targeted Huawei Kirin CPU, RAM, and PMIC chipsets.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately perforated laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.

• Durable Repair Essential: Built for long-term daily use in professional chip-level mobile servicing laboratories.