বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max হলো অ্যাপলের (Apple) আইফোন 11, 11 Pro এবং 11 Pro Max মডেলের A13 বায়োনিক (A13 Bionic) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), মেমরি (NAND Flash), অডিও আইসি এবং র‍্যাম (RAM) রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি আইফোন ১১ সিরিজের মাদারবোর্ড চিপসেট এবং হাই-ডেনসিটি পিন লেআউটের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তিতে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। প্রফেশনাল আইফোন চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড সার্ভিসিংয়ের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max Support: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for Apple A13 Bionic processor and surrounding motherboard ICs.

• A13 CPU & NAND Grid: Perfectly matched micro-perforated grid for A13 CPU, RAM, NAND storage, and power management ICs (PMIC).

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.