KiWi MODEL O CPU REMOVER KNIFE SET

৳620

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1939

Product Type: Physical

Brand : KIWI

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

KiWi MODEL O হলো মোবাইল মাদারবোর্ডের সিপিইউ (CPU), বিজিএ আইসি (BGA IC) এবং আল্ট্রা-প্রিসিশন চিপস নিরাপদে খোলার এবং চারপাশের শক্ত ব্ল্যাক গ্লু (Black Glue/Underfill) আলগা করার জন্য তৈরি একটি প্রফেশনাল নাইফ সেট (CPU & BGA IC Removal Knife Set)। এতে রয়েছে বিভিন্ন শেপ ও অ্যাঙ্গেলের আল্ট্রা-থিন প্রিসিশন ব্লেড, যা মাইক্রো-সোল্ডারিংয়ের সময় মাদারবোর্ডের কপার প্যাড বা ট্র্যাক ক্ষতিগ্রস্ত না করে চিপের নিচে সহজে প্রবেশ করতে সাহায্য করে। উচ্চ তাপসহনশীল স্টেইনলেস স্টিল ও এরগোনোমিক মেটালিক হ্যান্ডেলের সমন্বয়ে তৈরি এই টুলটি আইফোন ও অ্যান্ড্রয়েড মাদারবোর্ড লেভেল রিপেয়ারিংয়ের জন্য অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য।

Key Features:

Specialized ultra-thin blade profiles engineered for safe insertion under sensitive CPU and BGA ICs.
High-hardness, heat-resistant alloy steel construction preventing tip deformation during hot air heating.
Multi-blade assortment providing diverse angles for black glue scraping, underfill removal, and chip prying.
Non-slip ergonomic handle design offering maximum stability and precise control under microscopes.
Safe pad-protection geometry designed to minimize the risk of scraping or lifting motherboard copper traces.