বিস্তারিত

Amaoe OV7 OPPO/VIVO CPU BGA Reballing Stencil হলো ওপ্পো (OPPO) এবং ভিভো (VIVO) ব্রান্ডের স্মার্টফোনের বিভিন্ন প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC) এবং অন্যান্য প্রিসিশন বিজিএ (BGA) কম্পোনেন্ট রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি প্রসেসর আইসির পিন লেআউটের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মিলে যায় এবং সমমানের সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল এবং অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে উচ্চ তাপে রিওয়ার্ক করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড টেকনিশিয়ানদের দ্রুত ও সুনির্দিষ্ট কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। prtoolsbd

Key Features:

• Dedicated OPPO & VIVO Layout: Custom CNC laser-cut template designed for popular OPPO and VIVO CPU series, PMIC, and surrounding BGA chipsets.

• High Temperature & Anti-Warp: Manufactured from high-purity imported stainless steel engineered to withstand high soldering heat without warping or bulging.

• Precision Micro-Hole Alignment: Perfectly aligned positioning micro-perforations ensure uniform solder ball creation and eliminate solder bridges.

• Smooth Release Finish: Specially treated surface design allows effortless stencil release after heating without pulling off solder balls.

• Durable Repair Essential: Built for long service life, making it a reliable daily tool for professional chip-level mobile repair technicians.