বিস্তারিত

Amaoe OV8 OPPO/VIVO CPU BGA Reballing Stencil হলো ওপ্পো (OPPO) এবং ভিভো (VIVO) ব্র্যান্ডের স্মার্টফোনের বিভিন্ন সিরিজের সিপিইউ (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC) এবং অন্যান্য প্রিসিশন আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি প্রসেসর আইসির প্যাড ও পিন লাইনের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে এবং সমান আকারের সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সোজা হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি অতিরিক্ত তাপে সহজে বাঁকা হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড টেকনিশিয়ানদের দ্রুত ও নির্ভুল কাজের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। prtoolsbd

Key Features:

• Dedicated OPPO & VIVO Layout: Precise CNC laser-cut design customized for popular OPPO and VIVO CPU series, PMIC, and supporting IC chipsets.

• High Temperature & Anti-Warp: Manufactured from high-purity imported stainless steel that withstands high heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Hole Alignment: Accurately positioned micro-perforations ensure uniform solder ball size and eliminate solder bridging between adjacent pins.

• Smooth Release Finish: Specially engineered surface treatment allows clean solder paste filling and smooth, effortless stencil release after heating.

• Durable Repair Essential: Built for long-term daily use in professional chip-level mobile servicing laboratories.