বিস্তারিত

Amaoe OV9 OPPO/VIVO CPU BGA Reballing Stencil হলো ওপ্পো (OPPO) এবং ভিভো (VIVO) স্মার্টফোনের বিভিন্ন মডেলের সিপিইউ (CPU) এবং পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA স্টেনসিল। এটি প্রসেসরের পিনের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং সোল্ডার বল তৈরির সময় বলগুলোর সঠিক আকার ও সমান উচ্চতা বজায় রাখতে সাহায্য করে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে হট এয়ার গান বা রিওয়ার্ক স্টেশন ব্যবহারের সময় এটি সহজে বাঁকা হয় না। প্রফেশনাল চিপ-লেভেল মোবাইল রিপেয়ারিংয়ের নিখুঁত কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated OPPO & VIVO Layout: Specifically designed with precise CNC laser cutouts to fit popular OPPO and VIVO smartphone CPU chipsets and power ICs.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to resist high soldering heat without buckling, warping, or deforming.

• Precision Micro-Hole Alignment: Ensures exact solder ball positioning, uniform size, and prevents solder bridging during IC reballing processes.

• Smooth Release Surface: Advanced surface treatment allows effortless separation of the stencil from solidified solder paste without damaging fine pins.

• Durable Professional Tool: Built for high-frequency daily use in professional mobile repair laboratories, ensuring long-lasting performance.