বিস্তারিত

Amaoe RF3 Baseband / RF IC BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন ব্র্যান্ডের স্মার্টফোনের রেডিও ফ্রিটি কোয়েন্সি (RF) আইসি, বেসব্যান্ড চিপ, পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ার (PA) এবং নেটওয়ার্ক কন্ট্রোলার রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি স্মার্টফোনের নেটওয়ার্ক মাদারবোর্ড চিপসেট এবং সূক্ষ্ম পিন প্যাটানের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। নেটওয়ার্ক ও বেসব্যান্ড চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated RF & Baseband Layout: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for targeted mobile RF ICs, Baseband chips, PA modules, and network controllers.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately perforated laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.

• Durable Repair Essential: Built for long-term daily use in professional chip-level mobile servicing laboratories.