বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S21 Ultra (SM-G998U/W/0/D) হলো সামসাং ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের স্ন্যাপড্রাগন ৮৮৮ (Snapdragon 888) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), ইউএফএস (UFS) মেমরি এবং র‍্যাম (RAM) আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি Galaxy S21 Ultra-এর বিভিন্ন গ্লোবাল ও রিজিওনাল ভ্যারিয়েন্ট (SM-G998U, SM-G998W, SM-G9980, SM-G998D)-এর মাদারবোর্ড চিপসেট এবং হাই-ডেনসিটি পিন লেআউটের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তিতে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। 

 PR Tools BD

Key Features:

• Dedicated S21 Ultra Compatibility: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for Samsung Galaxy S24 and S21 Ultra motherboard ICs across models SM-G998U, SM-G998W, SM-G9980, and SM-G998D.

• Snapdragon 888 CPU & RAM Support: Perfectly matched micro-perforated grid for CPU, RAM, UFS 3.1 storage, and power management ICs (PMIC).

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.