বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S23+ (SM-S916U/W REV07E W44) হলো সামসাংয়ের গ্যালাক্সি S23 Plus (SM-S916U/W) স্মার্টফোনের স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ২ (Snapdragon 8 Gen 2) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), ইউএফএস (UFS) মেমরি এবং র‍্যাম (RAM) আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি REV07E W44 বোর্ড রিভিশনের মাদারবোর্ড চিপসেট এবং হাই-ডেনসিটি পিন লেআউটের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তিতে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated S23+ (SM-S916U/W) Compatibility: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for Samsung Galaxy S23+ motherboard ICs across US/Canada models (REV07E W44 revision).

• Snapdragon 8 Gen 2 CPU & RAM Support: Perfectly matched micro-perforated grid for CPU, RAM, UFS 4.0 storage, and power management ICs (PMIC).

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.