বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S23 Ultra (SM-S918U/W/0/D) হলো সামসাং ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ২ (Snapdragon 8 Gen 2) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), র‍্যাম (RAM) এবং মেমরি আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি Galaxy S23 Ultra-র বিভিন্ন গ্লোবাল ও আঞ্চলিক ভ্যারিয়েন্ট (SM-S918U, SM-S918W, SM-S9180, SM-S918D)-এর মাদারবোর্ড চিপ লেআউটের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। prtoolsbd

Key Features:

• Dedicated S23 Ultra Compatibility: Precise CNC laser-cut alignment engineered specifically for Samsung Galaxy S23 Ultra motherboard ICs across models SM-S918U, SM-S918W, SM-S9180, and SM-S918D.

• Snapdragon 8 Gen 2 CPU & RAM Support: Perfectly matched pin grid layout for CPU, RAM, PMIC, and baseband chips to ensure smooth reballing.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to resist intense soldering heat without buckling or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately perforated laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.