বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S25 / S25+ (SM-S931/S936 Series) হলো সামসাংয়ের ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোন Galaxy S25 এবং S25 Plus-এর স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলাইট (Snapdragon 8 Elite) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), ইউএফএস (UFS) মেমরি এবং র‍্যাম (RAM) আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি SM-S931 এবং SM-S936 সিরিজের সমস্ত ভ্যারিয়েন্টের মাদারবোর্ড চিপ লেআউট ও পিন কনফিগারেশনের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। প্রিমিয়াম ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। প্রফেশনাল চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। 

Key Features:

• Dedicated S25 / S25+ Series Support: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for Samsung Galaxy S25 (SM-S931) and S25+ (SM-S936) motherboard chipsets.

• Snapdragon 8 Elite CPU & RAM Layout: Perfectly aligned micro-perforated grid for high-density CPU, RAM, UFS 4.0 storage, and power ICs.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball sizing and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.