বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S25 Ultra (SM-S9380) হলো সামসাংয়ের সর্বশেষ ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলাইট (Snapdragon 8 Elite) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), ইউএফএস (UFS 4.0) মেমরি এবং র‍্যাম (RAM) আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি Galaxy S25 Ultra (SM-S9380) মডেলের মাদারবোর্ড চিপসেট এবং সূক্ষ্ম পিন লাইনের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। প্রিমিয়াম ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তিতে তৈরি হওয়ায় উচ্চ তাপে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল অ্যাডভান্সড রিপেয়ারিং কাজের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি ইনভেস্ট করুন। prtoolsbd

Key Features:

• Dedicated S25 Ultra Compatibility: Precision CNC laser-cut design customized for Samsung Galaxy S25 Ultra (SM-S9380) motherboard chipsets and power IC layout.

• Snapdragon 8 Elite CPU & RAM Support: Perfectly aligned micro-perforated grid for high-density CPU, UFS storage, PMIC, and RAM chips.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball sizing and eliminate short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.