বিস্তারিত

Amaoe CPU BGA Reballing Stencil for Samsung Galaxy S25 Ultra (SM-S938U) হলো সামসাংয়ের ইউএস (US) ভ্যারিয়েন্ট ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলাইট (Snapdragon 8 Elite) প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), ইউএফএস (UFS) মেমরি এবং র‍্যাম (RAM) আইসি রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি Galaxy S25 Ultra (SM-S938U) মডেলের ইউএস মাদারবোর্ড লেআউট এবং হাই-ডেনসিটি পিন কনফিগারেশনের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড সার্ভিসিং ল্যাবের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। prtoolsbd

Key Features:

• Dedicated S25 Ultra (SM-S938U) Compatibility: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for the US variant Samsung Galaxy S25 Ultra motherboard chipsets.

• Snapdragon 8 Elite CPU & RAM Layout: Perfectly aligned micro-perforated grid for CPU, RAM, UFS 4.0 storage, and power management ICs (PMIC).

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Surface: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.