বিস্তারিত

Amaoe SM8750 Qualcomm Snapdragon 8 Elite CPU BGA Reballing Stencil হলো স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট (Snapdragon 8 Elite / SM8750) ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), LPDDR5X র‍্যাম এবং মেমরি চিপ রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এটি লেটেস্ট অ্যান্ড্রয়েড ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের মাদারবোর্ড চিপসেট এবং সূক্ষ্ম পিন লেআউটের সাথে শতভাগ নিখুঁতভাবে মেলে। জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। প্রফেশনাল চিপ-লেভেল সার্ভিসিংয়ের জন্য PR Tools BD থেকে অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Dedicated SM8750 (Snapdragon 8 Elite) Support: Precision CNC laser-cut alignment engineered specifically for Qualcomm SM8750 processor, RAM, and PMIC chipsets.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel designed to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Micro-Holes: Accurately positioned laser cutouts guarantee uniform solder ball creation and prevent short-circuit bridging between micro-pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment enables easy solder paste application and clean stencil separation after heating.

• Professional Grade Build: Designed for daily high-volume servicing in advanced mobile motherboard repair labs.