U-IP13

৳200

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1603

Product Type: Physical

Brand : AMAOE

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

Amaoe U-IP13 Series iPhone CPU BGA Reballing Stencil হলো আইফোন ১৩ সিরিজের A15 বায়োনিক প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC) এবং সংশ্লিষ্ট চিপসেট রিবেলিংয়ের জন্য ডিজাইন করা একটি হাই-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টিল প্লেট। আইফোনের মাদারবোর্ডের অতি-সূক্ষ্ম আইসি পিন লেআউটের সাথে এর মাইক্রো-লেজার কাট হোলগুলো নিখুঁতভাবে ম্যাচ করে। প্রিমিয়াম অ্যান্টি-ডিফরমেশন স্টিল দিয়ে তৈরি হওয়ায় সরাসরি হট এয়ার গানের হাই হিট সহ্য করতে পারে এবং ফ্লাট থাকে। চিপ-লেভেল আইফোন মেকানিক ও টেকনিশিয়ানদের জন্য PR Tools BD দিচ্ছে অরিজিনাল Amaoe প্রোডাক্টের নিশ্চয়তা।

Key Features:

Dedicated iPhone 13 Series Alignment: Custom CNC laser-cut design made specifically for Apple A15 CPU, RAM, and PMIC ICs.
High-Grade Anti-Warp Alloy: Manufactured using high-purity imported stainless steel to withstand repeated hot-air heating without bending.
Flawless Micro-Perforations: Cleanly cut square-hole patterns ensure even solder paste distribution and prevent pin bridging.
Quick-Release Coating: Smooth surface finish permits effortless solder paste application and instant separation post-heating.
Master Repair Quality: Essential precision tool for professional iPhone motherboard repair specialists and micro-soldering labs.

Customer Reviews (0)

This product has no reviews yet.
Be the first one to write a review.

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

বিস্তারিত

Customer Reviews (0)

Related Product