বিস্তারিত

Amaoe U-QSD10 Series Qualcomm CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন ব্র্যান্ডের অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোনে ব্যবহৃত কোয়ালকম চিপসেটের প্রসেসর (CPU), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), র‍্যাম ও মেমরি চিপস দক্ষতার সাথে রিবেলিং করার একটি প্রিমিয়াম মেটাল টেমপ্লেট। এর অতি-সঠিক লেজার হোল কাটআউট মাদারবোর্ডের পিন বিন্যাসের সাথে কোনো গ্যাপ ছাড়া লক হয়ে যায়, ফলে পেস্ট দেওয়ার পর সোল্ডার লেয়ার তৈরি হয় একেবারে নিখুঁত। থার্মাল-রেজিস্ট্যান্ট জাপান স্টিল উপাদান ব্যবহারের ফলে হাই-টেম্পারেচার ব্লোয়ারের মুখেও এটি তার আসল গঠন ধরে রাখে। উন্নত চিপ-লেভেল মেরামতের সুবিধার জন্য PR Tools BD থেকে আসল স্টেনসিলটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Qualcomm Dedicated Layout: High-precision CNC laser-cut holes designed to map perfectly onto targeted Qualcomm CPU, RAM, and power IC pads.

• Thermal Buckling Resistance: Crafted using imported high-durability stainless steel that resists deformation during direct hot-air soldering.

• Consistent Solder Formation: Ultra-clean micro-perforations ensure smooth solder paste penetration and ball size uniformity across all joints.

• Easy Separation Surface: Chemical-polished smooth coating facilitates effortless release of solder paste after reflow heating.

• Professional Repair Standard: Long-lasting, high-accuracy stencil built for continuous everyday use in mobile micro-soldering labs.