বিস্তারিত

Amaoe U-QSD12 Series Qualcomm CPU BGA Reballing Stencil হলো কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC) এবং ছোট বিজিএ কম্পোনেন্ট রিবেলিংয়ের জন্য একটি বিশ্বস্ত প্রফেশনাল সোল্ডারিং প্লেট। অত্যন্ত সূক্ষ্ম লেজার-কাট মাইক্রো-হোল ডিজাইন ব্যবহারের কারণে মাদারবোর্ডের পিন লেআউটের সাথে এটি নিখুঁতভাবে সিঙ্ক হয়, যা সোল্ডারিং পেস্ট দেওয়ার পর সুষম বল গঠনে সাহায্য করে। উচ্চমানের জাপান-ইম্পোর্টেড অ্যালয় স্টিল স্ট্রাকচারের ফলে হট এয়ার ব্লোয়ারের তাপে এটি সহজে বিকৃত বা উঁচু-নিচু হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড সার্ভিসিংয়ের জন্য PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল স্টেনসিলটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Qualcomm Precision Layout: Engineered with ultra-precise laser cutouts matching targeted Qualcomm Snapdragon CPU, RAM, and PMIC pads.

• Thermal Deformation Guard: Built from high-grade imported stainless steel that retains structural flatness under intense hot-air rework.

• Seamless Solder Balling: Standardized micro-perforations prevent short circuits and promote uniform solder ball size during reflow.

• Smooth Release Coating: Specialized surface treatment allows fast solder paste clearance without sticking to the holes.

• Professional Repair Standard: Long-lasting reballing template essential for advanced smartphone motherboard technicians.