U-QSD13

৳200

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1604

Product Type: Physical

Brand : AMAOE

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

Amaoe U-QSD13 Series CPU BGA Reballing Stencil হলো কোয়ালকম চিপসেটের প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি এবং সার্কিট কম্পোনেন্ট নিখুঁতভাবে রিবেল করার জন্য বিশেষভাবে তৈরি একটি বিশ্বস্ত হাই-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টেনসিল। এর অতি-সূক্ষ্ম লেজার হোল অ্যালাইনমেন্ট মাদারবোর্ড চিপের পিন লেআউটের সাথে প্রপারলি ফিট হয়, যা রিবেলিংয়ের সময় সোল্ডার ব্রিজিং প্রতিরোধ করে। প্রিমিয়াম স্টিল ম্যাটেরিয়ালের কারণে সরাসরি উচ্চ তাপমাত্রায় কাজ করলেও স্টেনসিলের ফ্লাটনেস নষ্ট হয় না। চিপ-লেভেল মোবাইল মেকানিকদের জন্য PR Tools BD সরবরাহ করছে শতভাগ আসল প্রোডাক্ট।

Key Features:

Qualcomm Micro-Alignment: Custom-engineered micro-hole pattern optimized specifically for targeted Qualcomm CPU and PMIC chipsets.
Thermal Stress Resistance: Formulated with premium heat-resisting stainless steel to maintain structural rigidity under hot air blowers.
Uniform Solder Formation: Ultra-clean laser-cut perforations ensure perfectly sized solder balls without uneven pads or short circuits.
Anti-Stick Polish: Smooth chemical-passivated surface ensures quick solder paste release and hassle-free cleanup.
Professional Grade Standard: Highly recommended for advanced micro-soldering labs and multi-brand smartphone repair technicians.

Customer Reviews (0)

This product has no reviews yet.
Be the first one to write a review.

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

বিস্তারিত

Customer Reviews (0)

Related Product