বিস্তারিত

Amaoe U-QSD7 Series Qualcomm CPU BGA Reballing Stencil হলো কোয়ালকম চিপসেটের প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার আইসি এবং মাদারবোর্ড কম্পোনেন্ট রিবেলিংয়ের জন্য একটি প্রফেশনাল-গ্রেড হাই-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টিল টেমপ্লেট। অত্যন্ত নিখুঁত লেজার-কাট মাইক্রো-হোল ডিজাইন ব্যবহারের কারণে চিপের বিজিএ প্যাডের সাথে এটি সঠিকভাবে মিলে যায়, যা সোল্ডারিং পেস্ট দেওয়ার পর সুষম ও সমান বল গঠনে সাহায্য করে। প্রিমিয়াম জাপান-ইম্পোর্টেড অ্যালয় স্টিল দিয়ে তৈরি হওয়ায় উচ্চ তাপমাত্রায় কাজ করার সময়ও এটি বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল স্মার্টফোন সার্ভিসিংয়ের জন্য PR Tools BD সরবরাহ করছে শতভাগ অরিজিনাল Amaoe স্টেনসিল।

Key Features:

• Qualcomm Specific Engineering: Precision CNC laser-cut holes designed to fit targeted Qualcomm CPU, RAM, and PMIC pin patterns seamlessly.

• High Temperature Stability: Constructed with premium-grade imported stainless steel that maintains structural flatness under direct hot air heat.

• Clean Solder Balling: Perforated micro-holes ensure uniform solder paste distribution, preventing pin-bridging and short circuits.

• Quick-Release Finish: Smoothly passivated surface allows effortless stencil separation immediately after solder paste reflow.

• Workshop Durable: Robust repair template built for long-term continuous use in professional micro-soldering labs.