বিস্তারিত

Amaoe U-QSD8 Series Qualcomm CPU BGA Reballing Stencil হলো কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন সিরিজের প্রসেসর (CPU), পাওয়ার আইসি, র‍্যাম এবং সংশ্লিষ্ট বিজিএ আইসি রিবেলিংয়ের জন্য ডিজাইন করা একটি উন্নত আল্ট্রা-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টিল শাফট। এর সূক্ষ্ম লেজার-কাট স্কয়ার এবং রাউন্ড হোল কাটিং আইসি প্যাডের সাথে শতভাগ সঠিক অ্যালাইনমেন্ট বজায় রাখে, যা সোল্ডারিং ফ্লাক্স ও পেস্ট প্রয়োগের কাজকে অত্যন্ত দ্রুত ও সহজ করে তোলে। উচ্চমানের জাপানি অ্যান্টি-ডিফরমেশন স্টিল ব্যবহারের কারণে হিটিংয়ের সময় এটি কোঁকড়ে বা বিকৃত হয়ে যায় না। স্মার্টফোন মাদারবোর্ড সোল্ডারিংয়ের জন্য PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Qualcomm Precision Layout: Precision CNC laser-cut holes matched specifically for targeted Qualcomm Snapdragon CPU, RAM, and PMIC pin patterns.

• Anti-Warp Thermal Steel: Built from high-density imported stainless steel engineered to withstand elevated hot-air blower heat without bending.

• Uniform Solder Formation: Clean-cut micro-perforations ensure crisp solder paste volume distribution and prevent short-circuit pin bridging.

• Smooth Release Coating: Specialized surface finish enables quick separation of the stencil right after soldering paste heating.

• Technician Grade Reliability: Tough and highly durable stencil designed for continuous daily use in professional mobile micro-soldering labs.