U-QSD9

৳200

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1600

Product Type: Physical

Brand : AMAOE

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

Amaoe U-QSD9 Series Qualcomm CPU BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোনের কোয়ালকম প্রসেসর (CPU), পাওয়ার আইসি, র‍্যাম এবং মেমরি চিপসেট রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি উন্নতমানের হাই-প্রিসিশন সোল্ডারিং স্টিল টেমপ্লেট। এর মাইক্রো-লেজার কাট ছিদ্রগুলো আইসি পিনের সমান্তরালে নিখুঁতভাবে অবস্থান করায় বল তৈরির সময় পিন একটার সাথে অন্যটা লেগে যাওয়া প্রতিরোধ করে। প্রিমিয়াম হিট-রেজিস্ট্যান্ট অ্যালয় স্টিলের কারণে হট এয়ার গানের সরাসরি তাপে কাজ করলেও এটি তার শেপ ধরে রাখে। চিপ-লেভেল সার্ভিসিং স্পেশালিস্টদের জন্য PR Tools BD দিচ্ছে অরিজিনাল স্টেনসিল।

Key Features:

Targeted Qualcomm Alignment: Tailored laser-cut matrix built for precise reballing of Qualcomm CPU, RAM, and PMIC chipsets.
Anti-Warp Thermal Steel: Constructed with high-density imported stainless steel to withstand high soldering temperatures without bending.
Uniform Micro-Perforations: Cleanly machined holes yield consistent solder ball shapes and prevent accidental soldering bridges.
Effortless Stencil Release: Polished surface treatment allows smooth separation of the stencil right after soldering paste heating.
Technician Grade Reliability: Durable and reusable tool crafted for everyday high-precision smartphone motherboard repairs.

Customer Reviews (0)

This product has no reviews yet.
Be the first one to write a review.

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

বিস্তারিত

Customer Reviews (0)

Related Product