U-QSU6

৳200

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P1599

Product Type: Physical

Brand : AMAOE

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

Amaoe U-QSU6 Series Qualcomm CPU BGA Reballing Stencil হলো কোয়ালকম চিপসেটের প্রসেসর (CPU), র‍্যাম, পাওয়ার আইসি এবং মাদারবোর্ড কম্পোনেন্ট নিখুঁতভাবে রিবেল করার জন্য তৈরি একটি প্রফেশনাল বিজিএ সোল্ডারিং স্টিল টেমপ্লেট। এর মাইক্রো-লেজার কাটিং নেটওয়ার্ক চিপের পিন লেআউটের সাথে প্রপারলি ফিট হয়, যা সোল্ডারিংয়ের সময় সুষম সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের অ্যান্টি-ডিফরমেশন স্টেইনলেস স্টিল ব্যবহারের ফলে ব্লয়ারের তাপে কাজ করলেও এটি ফ্ল্যাট থাকে। স্মার্টফোন চিপ-লেভেল মেকানিকদের জন্য PR Tools BD দিচ্ছে অরিজিনাল টেমপ্লেটের নিশ্চয়তা।

Key Features:

Qualcomm Micro-Alignment: Precision-engineered CNC laser-cut holes designed specifically for targeted Qualcomm CPU, RAM, and PMIC pads.
Thermal Buckling Protection: Manufactured from high-purity imported stainless steel that retains structural integrity under direct soldering heat.
Solder Bridge Prevention: Uniformly perforated micro-holes ensure clean, isolated, and perfectly sized solder ball formation.
Non-Stick Surface Finish: Treated smooth surface allows seamless stencil separation post-heating without pulling solder paste.
Workshop Essential: Reusable and robust tool built for heavy-duty daily use in professional micro-soldering labs.

Customer Reviews (0)

This product has no reviews yet.
Be the first one to write a review.

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

বিস্তারিত

Customer Reviews (0)

Related Product