বিস্তারিত

Amaoe UN1 Universal BGA Reballing Stencil হলো মোবাইল ফোন ও ইলেকট্রনিক মাদারবোর্ডের নানা ধরনের ছোট-বড় বিজিএ (BGA) চিপ, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট আইসি (PMIC), ক্রিস্টাল ও অন্যান্য পিসিবি কম্পোনেন্ট রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন ইউনিভার্সাল সোল্ডারিং স্টেনসিল। এর মাল্টি-প্যাটার্ন ইউনিভার্সাল গ্রিড লেআউট যেকোনো সাধারণ আইসি পিন কম্বিনেশনের সাথে নিখুঁতভাবে মিলে যায় এবং সমমানের সোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে সরাসরি হট এয়ার গানে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। প্রফেশনাল চিপ-লেভেল টেকনিশিয়ানদের প্রতিদিনের রিবেলিং কাজ সহজ করতে PR Tools BD থেকে ১০০% অরিজিনাল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। prtoolsbd

Key Features:

• Universal Multi-IC Grid Layout: Versatile micro-perforated design compatible with various power ICs, logic chips, crystal oscillators, and small BGA components across multiple motherboard platforms.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel engineered to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Laser Cut Micro-Holes: Accurately positioned positioning holes guarantee uniform solder ball sizing and prevent solder bridging between adjacent pads.

• Smooth Release Surface: Advanced surface treatment enables smooth solder paste application and effortless stencil separation after heating.

• Durable Servicing Essential: Built for long-term daily use in professional chip-level mobile repair laboratories.