বিস্তারিত

Amaoe UN2 Universal BGA Reballing Stencil হলো মোবাইল ফোন মাদারবোর্ডের বিভিন্ন আইসি (IC), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), লজিক আইসি, অডিও ও নেটওয়ার্ক কম্পোনেন্ট রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন ইউনিভার্সাল BGA সোল্ডারিং স্টেনসিল। এর বহুমুখী ইউনিভার্সাল পিন গ্রিড লেআউট অ্যান্ড্রয়েড ও আইফোনের বিভিন্ন ছোট-বড় বিজিএ চিপের জন্য নিখুঁত এবং সমান আকারের শোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট টেকনোলজির কারণে উচ্চ তাপে কাজ করার সময় এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মাদারবোর্ড টেকনিশিয়ানদের কাজের গতি ও নির্ভুলতা বাড়াতে PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন। prtoolsbd

Key Features:

• Universal Multi-IC Layout: Versatile micro-perforated design compatible with a wide range of power ICs, logic chips, baseband, and small BGA components across smartphone motherboards.

• High Temperature & Anti-Warp: Manufactured from high-purity imported stainless steel engineered to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Laser Cut Micro-Holes: Accurately positioned micro-holes ensure uniform solder ball sizing and completely eliminate solder bridges between pin pads.

• Smooth Release Surface: Advanced surface coating enables clean solder paste application and effortless stencil separation after heating.

• Long-Lasting Durability: Highly resistant to wear, oxidation, and chemical corrosion, making it a reliable daily tool for chip-level servicing.