বিস্তারিত

Amaoe UN3 Universal BGA Reballing Stencil হলো বিভিন্ন ব্র্যান্ডের স্মার্টফোনের পিসিবি মাদারবোর্ড আইসি (IC), পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ (PMIC), অডিও আইসি, ওয়াইফাই এবং অন্যান্য ছোট প্রিসিশন বিজিএ কম্পোনেন্ট রিবেলিংয়ের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম হাই-প্রিসিশন ইউনিভার্সাল সোল্ডারিং স্টেনসিল। এতে রয়েছে বহুমুখী পিন গ্রিড লেআউট, যা অ্যান্ড্রয়েড ও আইফোনের নানা ধরনের ইউনিভার্সাল বিজিএ চিপের জন্য নিখুঁত শোল্ডার বল তৈরি নিশ্চিত করে। উচ্চমানের জাপান ইম্পোর্টেড স্টেইনলেস স্টিল ও অ্যান্টি-ডিফরমেশন হিট-রেজিস্ট্যান্ট প্রযুক্তির কারণে অতিরিক্ত তাপে কাজ করার সময়ও এটি সহজে বাঁকা বা বিকৃত হয় না। চিপ-লেভেল মোবাইল টেকনিশিয়ানদের ল্যাব ওয়ার্ককে দ্রুত ও নিখুঁত করতে PR Tools BD থেকে আসল প্রোডাক্টটি সংগ্রহ করুন।

Key Features:

• Universal Multi-IC Grid Layout: Versatile CNC micro-perforated design compatible with various power ICs, audio ICs, baseband chips, and small BGA components across Android and iPhone boards.

• High Temperature & Anti-Warp: Crafted from high-purity imported stainless steel engineered to withstand intense soldering heat without buckling, warping, or bulging.

• Precision Laser Cut Micro-Holes: Accurately positioned square/rounded holes guarantee uniform solder ball sizing and prevent solder bridging between pin pads.

• Smooth Release Finish: Advanced surface treatment allows effortless separation of the stencil from solidified solder paste without pulling off fine solder balls.

• Durable Professional Tool: Built for high-frequency daily use in professional chip-level mobile repair laboratories, ensuring long-lasting performance.